06/28 DRAM：重申DRAM族群買進建議

6月DRAM現貨價開始反彈，合約價上旬持續下挫，但6月下旬已持平開出。以DDR2 512Mb 667MHz品牌顆粒為例，現貨價截至6月27日止月均價為1.87美元，較5月均價1.94美元下滑4.1%，但由最低點1.79美元反彈至高點2.36美元反彈幅度已達30%；合約價部分月均價為1.70美元，較5月均價1.92美元下挫10%。

研究處認為DRAM現貨價已於5月止跌，合約價將於7月向上開出，DRAM製造廠6月營收應為全年谷底，7月開始配合需求回籠，營收獲利將同步走高。

記憶體封測廠部分，由於2Q DRAM市況不佳，單季跌幅無論現貨、合約價跌幅皆在50%以上，而封裝、測試ASP皆較1Q下滑5%~10%。此外，Hynix、Elpida等國際大廠皆於2Q調整ETT測試比重，因此封測廠2Q測試產能利用率快速下滑，造成營收、毛利同步下挫。

展望3Q由於需求回籠將帶動DRAM價格走揚，封測ASP雖仍有下滑壓力，但研究處認為影響封測廠獲利主要因素在於產能利用率。目前正值DRAM產業自谷底回升初期，1線廠力成感受較顯著，因此現階段出現力成、泰林6月營收，以及對第3季展望不同調之現象，研究處認為此乃正常現象，待未來旺季需求逐漸增溫，二線廠勢必緊隨在後。

投資建議上維持DRAM廠價值偏低之力晶、茂德買進建議，目標價分別為27元、16元；封測本益比仍處低檔，維持力成、泰林買進建議，目標價力成156元，泰林34元。